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品牌 | 大金 |
货号 | 100 |
用途 | 半导体模制化合物 |
牌号 | AP-211SH |
型号 | AP-211SH |
品名 | PFA |
外形尺寸 | 25/kg |
生产企业 | 日本大金 |
是否进口 | 是 |
产品介绍
1、 为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型加工成制品。
2、长期使用温度-196--260度,有的耐化学腐蚀性,对所有化学品都,摩擦系数在塑料低,还有很好的电性能,其电绝缘性不受温度影响。
3、其耐化学药品性与聚四氟乙烯相似,比偏氟乙烯好。
4、其抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟乙烯好,拉伸强度高,伸长率可达100-300%。介电性好,耐辐射性能。阻燃性达V0级。
5、适于制作件,减磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件。
6、高温电线、电缆绝缘层,防腐设备、密封材料、泵阀衬套,和化学容器。
7、 半导体生产用的各种零部件、管子、电线
半导体制造装置内的软管、接头、阀门、过滤器等大多数的零部件是使用耐药品性良好的氟树脂NEOFLON PFA。
名称:四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物树脂 (Tetra fluoro ethylene perfluoro allkyl viny lether copolymer)结构式:(-CF2-CF2-)n(-CF2-CF(ORf)-)m
熔融粘度:4x(10?~10?)poise(380℃),连续使用温度:260℃
特性
MFR:1.7~80g/10min 表观密度:1.0~1.2g/ml
成型
注射成型、传递成型、挤出成型、吹塑成型、热模压成型
成型品
半导体用成型品(管子、花篮)、OA用薄壁管子
PFA日本大金AP-211SH物性参数表
特性 |
Good Corrosion ResistanceHigh Purity低摩擦系数高 ESCR(抗应力裂纹)高温强度共聚物良好的成型性能良好的电气性能耐气候影响性能良好清晰度,高阻燃性 |
用途 |
|
外观 |
半透明可用颜色 |
形式 |
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加工 |
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物理性能 |
额定值 |
单位制 |
测试 |
比重 |
2.14 到 2.16 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
表观密度 |
1.00 到 1.40 |
g/cm3 |
JIS K6891 |
熔流率 (372°C/5.0 kg) |
10 到 18 |
g/10 min |
ASTM D1238 |
吸水率 (饱和) |
<0.010 |
% |
ASTM D570 |
热性能 |
额定值 |
单位制 |
测试 |
熔融温度 |
300 到 310 |
°C |
ASTM D4591 |
线形膨胀系数 - 流动 (20 到 100°C) |
1.2E-4 |
cm/cm/°C |
ASTM D696 |
比热 |
1050 |
J/kg/°C |
|
导热系数 |
0.26 |
W/m/K |
ASTM C177 |
可燃性 |
额定值 |
单位制 |
测试 |
UL 阻燃等级 (1.57 mm) |
V-0 |
UL 94 |
类型 | 品名 | MFR(g/10min) | 特点 |
---|---|---|---|
一般等级 | AP-201 | 30 | 适用于形状复杂、对流动性有高要求注射成型品以及极细薄壁的电线(AWG34~44) |
AP-202 | 70 | 特别适用于形状复杂、对高流动性有要求的注射成型品及极细薄壁的电线(AWG44~52) | |
AP-210 | 14 | 流动性佳、适用于注射成型品 | |
AP-230 | 2 | 耐开裂性优良、适用于挤出成型品和传递成型品 | |
高纯等级 | AP-201SH | 25 | 树脂析出物微量,适用于形状复杂、流动性高要求的注射成型品 |
AP-211SH | 14 | 树脂析出物微量,流动性好,机械稳定性,适用于晶片花篮、接头、泵材等注射 | |
AP-215SH | 14 | 树脂析出物微量,刚性、流动性,适用于晶片花篮、接头、泵材等注射 | |
AP-231SH | 2 | 树脂析出物微量,耐弯折性、耐开裂性,适用于挤出成型品、传递成型品 | |
导电性等级 | AP-230ASL | 2 | 导电性特别,适用于挤出成型品 |
产品实拍