�� 核心性能

• 高流动性：熔融指数（MFR）约 28–30 g/10min（372℃/5kg），适合成型形状复杂的微型零件和极细薄壁电线（AWG34~44）。
• 高纯度：分子链末端全氟化封端，氟离子、金属离子（<5ppb）和微粒析出极低，满足半导体湿制程的洁净要求。
• 耐温范围广：长期使用温度 -200℃ 至 260℃，短时峰值可耐 300℃；阻燃等级 UL94 V-0，极限氧指数约 95%。
• 耐化学性极强：对几乎所有强酸、强碱、有机溶剂呈惰性，化学稳定性与 PTFE 相当。
• 电气性能优异：介电常数稳定在 2.1，介电损耗低，适合高频绝缘应用。
• 机械性能均衡：拉伸强度约 32 MPa，断裂伸长率约 402%，低温下仍保持韧性。

�� 典型用途

• 半导体行业（主力）：高纯药液管路接头、阀门阀芯、晶圆载具、小型流体连接件等微型精密注塑件。
• 线缆挤出：极细同轴探针线、高温薄壁绝缘电子线。
• 化工防腐：耐腐蚀管道、泵阀衬套、密封件。
• 医疗/实验室：微量试剂管路接头、无菌流体配件、耐腐蚀器皿。